PCBA可制造性设计的基本原则

PCBA可制造性设计的基本原则有哪些？下面和东莞贴片加工厂小编一起来看看。

1. 优选表面组装与压接元器件。
表面组装元器件与压接元器件，具有良好的工艺性。 随若元器件封装技术的发展，绝大多数元器件都可以买到适合再流焊接 的封装类别，包括可以采用通孔再流焊接的插装元器件。如果设计上能够实 现全表面组装化，将会大大提高组装的效率与质笊。 床接元器件主要是多引脚的连接器，这类封装也具有应好的工艺性与连 接的可靠性.也是优先选用的类别。

2. 以PCBA装配而为对象.
整体考虑封装尺度与引脚间距 对整板I：艺性影响最大的是封装尺度与引脚间距。在选择表面组装元器 件的前提下，必须针对特定尺寸与组装密度的PCB.选择一组I：艺性相近的 封装或者说适合某-厚度钢网进行焊膏印刷的封装。比如手机板，所选的封 装都适合于用0.1mm厚钢网进行焊皆印刷“

3. 缩短工艺路径
工艺路径越短，生产效率越高.质量也越可靠。
优选的工艺路径设计是：
(1) 单面再流焊接；
(2) 双面再流焊接；
(3) 双面再流焊接+波峰焊接；
(4 )双面再流焊接+选择性波峰焊接；
(5)双面再流焊接+手工焊接。

4. 优化元器件布局
元器件布局设计主要是指元器件的布局位向与间距设计。元器件的布局 必须符合焊接工艺的要求。科学、合理的布局，可以减少不良焊点和工装的 使用.可以优化钢网的设计。

5. 整体考虑焊盘、
阻焊与钢网开窗的设计 焊盘、阻焊与钢网开窗的设计.决定焊膏的实际分配值以及焊点的形 成过程。协调焊盘、阻焊与钢网三者的设计，对提高焊接的直通率有非常 大的作用。

6. 聚焦新封装
所谓新封装，不完全是指新面市的封装，而是指自己公司没有使用经验 的那些封装。对于新封装的导入，应进行小批量的工艺验证=别人能用，不 意味着你也可以用，使用的前提必须是做过试骏.了解工艺特性和间题潜， 掌握应对措施。

7. 聚焦BGA、片式电容与晶振
BGA、片式电容与晶振等属于典型的应力敏感元件，布局时应尽可能避 免布放在PCB在焊接、装时、车间周转、运输、使用等环节容易发生弯曲 变形的地方。

8. 研究案例完善设计规则
可制造性设计规则来源于生产实践，根据不断出现的组装不良或失效案 例持续优化、完善设计规则，对于提升可制造性设计具有非常重要的意义。