PCBA可制造性设计是一门复杂的工程技术

可制造性设计这个概念已经流行多年.不同的行业有不同的内涵.比如在机械制造行业，可制造性设计一般指零件的可加工性设计.但在电子制造领域，主要是指可组装性的设计。可制造性设计指后者.即印制电路板组件（Print Circuit Board Assembly,PCBA ）的可组装性设计。

PCBA可制造性设计，在专业的SMT代工企业以及以PCBA为产品核心的企业（如通信设备、手机、汽车电子）已经有比较深入的研究与应用.各企业都有专职的可制造性设计工程师队伍和自己的设计规范。但在大多数不以PCBA为主要制造对象的企业，基本上还停留在20世纪50〜60年代的“电装”工艺管理阶段一PCB画板完成后才介入，主要负责生产工艺文件的编制。国内很多企业设计的PCBA工艺水平很低，甚至连基本的要求都没有做到，比如波峰焊接元件的布局方向与间距要求。造成这种局面的原因很多，但最基本的一点就是不了解可制造性设计的意义与要求，不知道怎样去做。为此，笔者将自

己多年对可制造性设计的理解与认识进行了总结，供同行参考。
 

PCBA可制造性设计是一门复杂的工程技术，也是一项综合性的设计工作，涉及PCB、SMT、元器件封装以及焊接等多方面的专业知识和自动化生产、焊接、装配、测试、可靠性等多方面的设计要求，需要专门的工程师支撑。

PCBA可制造性设计是一门系统工程，绝不能孤立地进行单项设计.必须对焊盘、阻焊、钢网、布局等设计要素或项目作整体性考虑与设计.这就是所谓的PCBA “一体化”设计概念。

PCBA可制造性设计具有公司属性，必须基于公司产品的工艺特性、质景属性、成本属性、生产属性（批量大小）以及生产线的设备配置而定。如果你的产品一年只做数十块，就没有必要考虑工装的设计需求，产品的设计必须能够适应最简单的生产工艺。但如果你的产品每天要生产数千块，从质量、成本角度考虑，必须按照最高专业化生产要求进行设计，以获得最低成本、最高H通率。

PCBA可制造性设计不仅关系到生产效率、成本，更关系到组装的可常性与应用的可靠性！良好的设计，不仅能够提供稳定的生产质量，而且能够提供顶级的可靠性。“第一次做好”是获得合格焊点质量的最好保证。