smt加工使用的清洗剂及其清洗效果检测

1. 清洗剂及其清洗效果检测
清洗的主要作用是除去电路组件上的残留焊剂和残留物，以防止电路的腐蚀。对于 SMA产品而言,由于其组装密度高,元器件与PCB、元器件与元器件之间的间隙小，所以清洗是比较困难的。而SMA在焊接后，在其表面总会或多或少地存在焊剂残留物或其 他类型的污染物，如堵孔胶、高温胶带的残留胶、手迹和灰尘等,即使是使用低固含量的免 清洗助焊剂，也仍然会有一定程度的残留物存在。因此，清洗对保证电子产品的可靠性有 着重要的作用。

为加强清洗效果,首先要合理选择清洗剂和清洗工艺，同时，对清洗剂来料进行检测 也很有必要。清洗剂来料检测通过外观检测、清洗效果试验等方法进行。
(1) 清洗剂检测
.外观检测主要对清洗剂制造商名称、产品名称、标准、型号、生产日期和保存期限、包 装良好状况、清洗对象适用性、是否有由于受热或保存期等因素而导致的变质等内容进行 检测。
另外，在清洗过程中溶剂的组成会发生变化，甚至会变成易燃的或腐蚀性的，同时会 降低清洗效率，所以也需要定期对其进行检测o清洗剂检测一般采用气体色谱分析(GC) 方法进行。

(2) 清洗率测定
可以采用以下简单方法粗略测定清洗率:①制备50mm X 50mm x 1mm铜片试件并 称重，涂刷或浸泡焊剂;②待焊剂挥发后，放入250C高温炉中加热5min〜lOmin,冷至室 温后称重;③用所选择清洗剂按有关工艺规范进行清洗,待清洗剂挥发后称重;④按下式 计算清洗率。
清洗率(% )=萧9^ X 10°%
式中：Wo为铜片的重量;Wi铜片涂焊剂加热并冷至室温后的重量;涂焊剂的铜片清洗后 的重量。

(3) 溶剂萃取液电阻率测定
溶剂萃取液测试也称为离子污染度测试，是最常用的清洗效果测试方法，美国标准 MIL-P-28890中对该测试方法进行了相应的规定。该测试方法的原理是将被测试件 浸入75%异丙醇和25%去离子水组成的萃取溶液(其电阻率应不小于6X106n-cm)中清 洗，然后测定萃取溶液的电阻率，当电阻率大于2xi06fi-cm时为清洁干净。

(4) 表面绝缘电阻测定
表面绝缘电阻是考核电路组装件的一项重要指标，它通过检测元器件与PCB夹缝中 的表面绝缘电阻来检验清洗效果，标准GB-9491中规定了该测试方法的测试程序。一 般标准测试板上的测试图形设计成“Y”形和“梳”形，如图2.25和图2.26所示。“Y”型图 适用于片状元件，测试引线宽9mil〜lOmiKlmil = 2.54 X lO^m),引线间距大于lOmil; “梳”型图适用于PLCC、SOIC等类型器件,引线宽9mil〜lOmil,引线间距lOmil。标准测 试板组装和清洗工艺完成后置于规定的温度、湿度和电压下,按规定程序用高阻仪进行测 试,通常取三个样件的平均值作为测试结果。

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