smt加工再流焊焊接缺陷检查清单

再流焊焊接缺陷检查清单

1. 镐珠检查清单
(1) 预热初期阶段的温升速率是否太大？
(2) 回流阶段的温升速率是否太大？
(3) 为了避免锡珠，是否减少了模板开口尺寸或专门设计了模板开口 ？
(4) 焊膏中是否有防止锡珠产生的添加成分？
(5) 贴装的压力是否太高？
(6) 生产车间温度是否太高或湿度是否太大？
(7) 检查其他印刷参数。



2. 锡球检查清单
(1) 预热初期阶段，温升速率是否太大？
(2) 保温区时间是否够长？
(3) 有氮气保护装置吗？
(4) 贴装的压力是否太高？
(5) 是否减少了模板开口尺寸？
(6) 印刷机是否对中？
(7) 阻焊膜的位置是否正确？
(8) 焊膏的储藏寿命合适吗？
(9) 焊膏在空气中暴露的时间是否太长？

(10) 生产车间温度太高或湿度太大吗？

(10) 检查其他印刷参数。

以上是怡泰SMT加工厂为您分享的关于smt加工再流焊焊接缺陷检查清单的相关内容，如需SMT贴片加工服务，了解更多贴片加工知识，欢迎联系怡泰SMT加工厂。