关于BGA封装的特点

(1) BGA封装的优点：
① 引脚短，组装高度低，寄生也感、电容较小,电性能优异。
② 集成度非常高,引脚多、引脚间距大，引脚共面性好。QFP电极引脚间距的极限是 0. 3 mm,在装配焊接电路板时，对QFP芯片的贴装精度要求非常严格，电气连接可靠性要求 贴装的精度是0.08 mm。间距狭窄的QFP电极引脚纤细而脆弱，容易扭曲或折断，这就要求 必须保证引脚之间的平行度和平面度。相比之下，目前，可以见到的BGA芯片的焊球间距 有1.5 mm、1.27 mm、l. 0 mm 3种,而微型BGA(uBGA或Micro-BGA)芯片的焊球间距有 0. 8 mm、0. 65 mm、0. 5 mm、0. 4 mm和0. 3 mm多种。贴装精度为0. 3 mm,用普通多功能贴 片机和回流焊设备就能基本满足BGA的组装要求。
③ 散热性能良好,BGA在工作时芯片的温度更接近环境温度。

(2) BGA封装存在的问题：
① BGA焊后检査和维修比较困难，必须使用X射线透视或X射线分层检测，才能确保 焊接连接的可靠性,设备费用大。
② 由于引脚在器件的底部,易引起焊接阴影效应，因此对焊接温度曲线要求较高。
③ 个别焊点出现问题，必须把整个器件取下来，且拆下的BGA不可重新使用。 BGA封装的类型
BGA通常由芯片、基座、引脚和封壳等组成，根据芯片位置、引脚排列、基座材料和密封 方式的不同,BGA的封装结构也不同。按照基座材料不同,BGA可分为塑封球栅阵列(PB- GA)、陶瓷球栅阵列(CBGA)、陶瓷柱栅阵列(CCGA)和载带球栅阵列(TBGA)等几种。
由于BGA性能优越，目前200条以上I/O端子数的大规模集成电路大多采用BGA封装 形式,BGA集成电路已经被大量使用在现代电子整机产品中。例如，计算机中的CPU、总线 控制器、数据控制器、显示控制器芯片等都采用BGA封装，其封装形式大多是PBGA；移动电 话中的中央处理器芯片也采用BGA封装，其封装形式多为uBGA。

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