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SMT贴片加工技术

SMT贴片确定焊锡膏应具备的条件

发布时间:2019-11-24 09:36:31 人气:

(1)保质期中,黏度的变化要很小,在常温下锡粉和焊剂不会分离,要保持均质。
 
( 2 )要有良好印刷性。模板的透出性要好,不会溢黏在模板开口部周围,经搅拌后,在 常温下,黏性保持的时间要长。

( 3)经加热后,对SMC/SMD要有良好的焊接性。
LED照明贴片加工005
( 4 )焊剂的耐蚀性、空气绝缘性要有良好的标准规格,并无毒性。

( 5 )焊剂的残渣要有良好的溶解性及洗净性。

( 6 )锡粉和焊剂不分离。

以上是怡泰SMT加工厂为您分享的关于SMT贴片确定焊锡膏应具备的条件的相关内容,如需SMT贴片加工服务,了解更多贴片加工知识,欢迎联系怡泰SMT加工厂。

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