SMT贴片加工设置工艺参数

焊膏是一种组成成分复杂的焊接材料，它具有流变特性和其他物理化学性能。在表面 组装细间距等要求下，其印刷过程涉及的工艺参数非常多，每个参数调整不当都会对组装质 量产生很大的影响。主要参数有刮刀压力、刮刀角度、刮刀硬度、印刷速度、印刷间隙、印刷 行程、分离速度、清洗模式及频率等。

(1)刮刀压力。刮刀压力一般设置为2~6 kg/cn?,具体刮刀压力要根据实际生产产品 的要求而定。压力太小，可能会出现两种情况:一是刮刀在前进过程中产生的向下的分力也 小,会造成漏印量不足;二是刮刀没有紧贴模板表面，印刷时由于刮刀与PCB之间存在微小 的间隙，增加了印刷厚度。另外，刮刀压力过小会使模板表面留有一层焊膏,容易造成图形 粘连等印刷缺陷。相反，刮刀压力太大则容易导致焊膏印刷太薄，甚至会损坏模板。因此, 理想的刮刀压力应该恰好将焊膏从模板表面刮干净。

(2)刮刀角度。刮刀角度一般为45°~60。,此时的焊膏具有良好的滚动性。刮刀角度 的大小影响刮刀对焊膏垂直方向分力的大小，角度越小，其垂直方向的分力越大。通过改变 刮刀角度可以改变刮刀所产生的压力。如果刮刀角度大于80。,则焊膏只能在模板上滑动而 不滚动，此时垂直方向的分力很小,焊膏不能压入模板开口。

(3)刮刀硬度。刮刀的硬度也会影响印刷焊膏的厚薄。太软的刮刀会导致焊膏凹陷， 所以应采用较硬的刮刀或金属刮刀，一般采用不锈钢刮刀。

(4)印刷速度。印刷速度一般设置为15 ~ 100 mm/s。速度过慢，焊膏黏度大，不易漏 印,而且影响印刷效率。速度过快，刮刀经过模板开口的时间太短，焊膏不能充分渗入开口 中,容易造成焊膏图形不饱满或漏印的缺陷。有细间距、高密度图形时，速度要慢一些。在 刮刀角度一定的情况下，印刷速度和刮刀压力存在一定的关系，降低印刷速度相当于增加压 力，适当降低压力可起到提高印刷速度的效果。

(5)印刷间隙。印刷间隙是指模板装夹后模板底面与PCB表面之间的距离(刮刀与模 板未接触前)。根据印刷间隙的存在与否，模板的印刷方式可分为接触式和非接触式印刷 两类。模板与印制板之间存在间隙的印刷称为非接触式印刷。在机器设置时，这个距离 是可调整的，一般间隙为0 ~ 1. 27 mm0而没有印刷间隙(零间隙)的印刷方式称为接触式 印刷。接触式印刷的模板垂直抬起可使印刷质量所受影响最小，它尤其适用于细间距的 焊膏印刷。如果模板厚度合适，一般都应采用接触式印刷，部分印刷机还要求PCB的平面稍高于模 板的平面，调节后印刷机的金属模板微微向上撑起，但此撑起的高度不应该过大，否则会引 起模板的损坏。从刮刀运行动作看，以刮刀在模板上运行自如为准，既要求刮刀所到之处焊 膏全部被刮走，同时刮刀不应该在模板上留下划痕。

(6)印刷行程。为避免造成焊膏及印刷时间的浪费，印刷前一般需要设置前、后印刷极 限，即确定印刷行程。前极限一般在模板图形前20 mm处，后极限一般在模板图形后20 mm 处，间距太大容易延长整体印刷时间，太短易造成焊膏图形粘连等缺陷。控制好焊膏印刷行 程以防焊膏漫流到模板的起始和终止印刷位置处的开口中，造成该处印刷图形出现粘连等 印刷缺陷。

(7)分离速度。当刮刀完成一个印刷行程后，模板离开PCB的瞬时速度称为分离速度。 适当调节分离速度，使模板离开焊膏图形时有一个微小停留过程，让焊膏从模板的开口中完 整释放出来(脱模)，以获得最佳的焊膏图形。有细间距、高密度图形时,分离速度要慢一些。印制板与模板的分离速度也会对印刷效果产生较大影响。脱模时间过长，易在模板底 部残留焊膏;脱模时间过短，不利于焊膏的直立，影响其清晰度。

(8)模板清洗频率。经常清洗模板底面也是保证印刷质量的因素。在印刷过程中对模 板底部进行清洗,消除其底部的附着物，有助于防止PCB的污染。清洗通常釆用无水乙醇作 为清洗液。生产前要确认模板开口内是否有残留焊膏存在，如果有,则须清洗完毕后才可使用。在 印刷过程中，印刷机设定的清洗频率一般为每8 ~ 10块清洗1次，同时，还要根据模板的开 口情况和焊膏的连续印刷性而定。有细间距、高密度图形时，清洗频率要髙一些，以保证印刷质量。一般还规定每隔30 min要用无纤维纸手动清洗，生产结束后还必须用超声波加酒 精清洗模板以保证模板开口内无残留焊膏，最后将模板垂直放置在模板柜中。