SMT加工质量测控点设置

在质量管理系统中，质量测控点的正确设置很重要。它应该充分体现全面质量管理 的思想，针对具体产品，对物料、元器件、成品的质量加以控制，对组装设备、检测设备和 工艺实验设备的性能随时监控，对具体岗位人员的素质严格要求。从而可以及时发现各 工序中的质量问题并加以纠正，杜绝不合格产品进入下道工序，将因质量问题引起的经济 损失降低到最小程度。
质量测控点的设置与组装工艺流程有关,如针对纯表面组装系统和插贴混和组装系 统的不同工艺流程就有不同的质量测控点设置。通常SMT产品组装系统质量测控点的 设置应包含基本内容。
物料检测点主要对PCB(光板)、元器件、焊膏、黏结剂、清洗剂等来料，以及漏板(网 板)、印刷刮刀、贴片吸嘴等与产品组装质量相关的各种配件、外购材料、外协制造件等物 料的质量进行检查和控制。

工序检测点

常用的工序检测点主要有涂敷质量检测点、贴装质量检测点、焊接质 量检测点和产品测试检测点。图中所示的自检反馈是指组装设备具有的自身反馈调节功 能,例如配有焊膏印刷质量自检装置的刮刀压力自动调整;局部反馈是质量管理系统根据 现场实时质量检测信息的自动质量控制处理,或者是由生产管理部门授权操作者采取的 现场质量控制处理措施，例如人工印刷刮刀压力调整等;全局反馈是由质量管理系统根据 质量检测与统计分析结果及其控制决策,施加对检测点的控制。三者结合完成对整个工 序检测的质量控制。涂敷质量检测的重点是焊膏印刷质量，检测内容有:焊膏印刷是否完全、有无偏差、有 无桥接、厚度是否均匀、有无塌边等，一般依据检测标准采用目测检验或借助光学放大镜 进行检验。
贴装状况检测的重点是贴片质量，检测内容有:元器件的贴装位置情况、有无掉片、有 无错件等，一般依据检测标准采用目测检验或借助光学放大镜进行检验。若有插装工序， 插装后应检测是否有无漏件、有无错件等元器件的插装质量状况。
焊后检测的重点是元器件焊接质量,检测内容有:有无桥接、立碑、错位、焊料球、虚焊 等不良焊接现象，焊点的表面形态是否正常等,一般依据检测标准采用目测检验或借助光 学放大镜进行检验。
在线测试和功能测试是通过对组装件的性能和功能测试与分析，检查产品组装过程 中产生的综合质量问题,包含组装质量、元器件质量、PCB及其电路设计质量等。 生产现场质量控制

生产现场质量控制包括人员资格审查、生产纪律的执行、防静电措施、生产现场环境 温度、湿度、水、气、电等等的监控，用于保障生产环境、生产设备、检测设备及工具的正常 运转，保证生产过程的可靠性。生产现场的质量控制项目还有易损件在生产过程中的变化等，例如，印刷漏板在使用 过程中的磨损、变形等质量变化情况。

 产品检验与返修

产品检验用于最终的产品合格检验,以及质量统计、分析及控制,常采用标识制度，强 调对产品的分类、可追溯性管理,相关信息数据可用以评价产品所用的物料采购、工艺制 造、检测手段及设备利用水平和质量管理水平。返修是指对部分有质量问题但通过一定程序的返工或修复，仍然可以达到可使用和 可通过合格检验的产品的一种补救处理措施。返修工序也是质量监控的重要环节，除了 保障返修产品的质量外,其相关质量信息也是评价和改进组装质量的重要依据。

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