SMT与THT比较有什么优点

SMT是从厚、薄膜混合电路演变发展而来的。从上面的定义上可知，SMT是从传统的 穿孔插装技术(THT)发展起来的，但又区别于传统的THT。那么，SMT与THT比较，其 优点如下：

(1)贴装密度高、电子产品体积小、质量小，贴片元件的体积和质量是传统插装元件 的1/10左右，釆用SMT之后，电子产品的体积会缩小40% - 60%,质量则会减小60% ~ 80%。

(2)可靠性高、抗振能力强，焊点缺陷率低。

(3)高频特性好，减少了电磁和射频干扰。

(4)易于实现自动化，提高生产效率。

(5)降低成本30% -50%,节省材料、能源、设备、人力、时间等。釆用表面贴装技 术(SMT)是电子产品业的趋势。

电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求，因此，SMT是电子焊接技术的 发展趋势。具体表现为：电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其 要求。电子产品功能更完整，产品采用的集成电路(IC)因功能强大且引脚众多，已无法 做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件的封装。产品 的批量化、生产的自动化、产品要求低成本高产出的优质产品，迎合顾客需求以及加强市场 的竞争力，形成了电子元件的高速发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元化应 用。因此电子产品的高性能及高焊接的精度要求就更高了。