SMT的贴装技术特点

SMT是Surface Mounting Technology的简写，意为表面贴装技术，即无须对PCB钻插装孔 而直接将元器件贴装并焊接到PCB板表面规定位置上的焊接技术。随着科技的不断发展与进 步，越来越多的电路板使用了贴片元件。贴片元件体积小便于维护，越来越受电子行业的欢 迎。本章主要介绍如何使用合适的仪器设备、工具及掌握一些手工焊接贴片元件的知识，使学 生在实习的过程中，很快掌握焊接贴片元件的技巧。SMT表面组装技术和MPT微组装技术的 出现，改变了传统的印制电路板插装工艺，使电子产品组装业进行了一次改革。 贴片元件与引线元件有所不同，贴片元件体积小、质量小，容易保管。如贴片电阻 0805和0603的封装比直插电阻要小很多。贴片元件比直插元件容易焊接和拆卸，不用过 孔，用锡量较少。直插元件的拆卸比较麻烦，如在两层或者更多层的PCB板上，拆卸管脚 时.容易将电路板损坏，拆多引脚的元件就更难了。贴片元件的拆卸就容易多了，连多引脚 的元件拆卸也可以不损坏电路板。贴片元件可提高电路的稳定性和可靠性，制作成功率也提 高了。贴片元件因体积小不需要过孔，减少了杂散电场和杂散磁场，高频模拟电路和高速数 字电路中尤为突出和重要。
表面贴装方法有3种：
(1) TYPE IA H有表面贴装的单面装配。其工序：丝印锡膏-贴装元件-回流焊接。而 TYPE IB只有表面贴装的双面装配。其工序：丝印锡膏-贴装元件一回流焊接t反面一丝印 锡膏-贴装元件一回流焊接。
(2) TYPE II采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配。其工序：丝印锡膏 (顶面)T贴装元件一回流焊接T反面一＞ 滴(印)胶(底面)一贴装元件-烘干胶T反面T 插元件-波峰焊接。
(3) TYPE in顶面釆用穿孔元件，底面采用表面贴装元件。其工序：滴(印)胶-贴 装元件T烘干胶-反面一插元件一波峰焊接。

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