回流炉是SMT组装中的主要焊接设备。焊接是SMT最关键的工序之一,设备的性能对 焊接质量有直接影响，尤其是当前无铅焊接具有温度高、润湿性差、工艺窗口小等特点,无铅 回流炉的选择应更谨

回流焊是SMT关键工艺之一，表面组装的质量直接体现在回流焊结果中。但回流焊 中出现的焊接质量问题不完全是回流焊工艺造成的，因为回流焊质量除了与温度曲线有 直接关系以外，还与生产

贴装好的PCB进入回流炉后，一旦回流炉由于种种原因出了问题,就会带来破坏性的损 失,无论是PCB还是元器件,都会发生损坏，无法回收使用。即使不发生这些问题，随着 BGA、CSP、0201、01005元...

贴装好的PCB进入回流炉后，一旦回流炉由于种种原因出了问题,就会带来破坏性的损 失,无论是PCB还是元器件,都会发生损坏，无法回收使用。即使不发生这些问题，随着 BGA、CSP、0201、01005元...

焊膏特性决定回流温度曲线的基本特性。不同的焊膏由于合金焊料粉末及助焊剂化学 组分不同，它的化学变化对温度有不同的要求,对回流温度曲线也有不同的要求。一般焊膏 供应商都能提供

为了提高SMT产品直通率，除了要减少肉眼看得见的焊点缺陷外,还要克服虚焊、焊接 界面结合强度差、焊点内部应力大等肉眼看不见的缺陷，因此回流焊工艺必须在受控的条件 下进行。回流焊