随着元器件封装尺寸的减小和印制电路板贴片密度的增加,SMA检查难度越来越大，人 工目检就显得力不从心，其稳定性和可靠性难以满足生产和质量控制的需要,故釆用专用检 查设备来实现自动

AOI和AXI主要进行外观检查,如桥接、错位、焊点过大、焊点过小等，但无法对器件本 身问题及电路性能进行检查。其中AXI能检测出BGA等器件的隐藏焊点，以及焊点内气 泡、空洞等不可见缺陷。

板极电路测试技术大约出现在I960年左右，当时电镀通孔(Plated Through Hole,PTH) 印制电路板发明并已批量应用，该项技术主要进行单面印制电路板连接关系及电解质耐电 压峰值的检测，...

表面组装工序常见的检测方法主要有人工目视检测、非接触式检测和接触式检测三大 类。目视检测主要釆用放大镜、双目显微镜、三维旋转显微镜、投影仪等;非接触式检测主要 采用自动光学检

表面组装产品的质量和可靠性主要取决于元器件、电子工艺材料、工艺设计和组装工艺 的可制造性与可靠性。为了成功组装SMT产品，一方面，需要严格控制电子元器件与工艺 材料的质量,即来

表面组装质量检测是SMT生产中很重要的一个环节，是对表面组装产品组装过程与结 果所涉及的固有特性满足要求程度的一种描述。检测工艺贯穿于整个SMT生产过程之中。SMT检测基本内容包括组