(1)SOP、QFP的组装焊接。 ①选用带凹槽的烙铁头，并把温度设定在280 Y左右,可以根据需要作适当改变。 ②用真空吸笔或镶子把SOP或QFP安放在印制电路板上，使器件的引脚和印制电路板 上的焊盘

片状电阻、电容、电感在SMT中通常被称为Chip元件。对于Chip元件的返修可以使用 普通防静电电烙铁，也可以使用专用的钳式烙铁对两个端头同时加热。Chip元件在SMT中 的返修是最为简单的。Ch

手工焊接时应遵循先小后大、先低后高的原则，分类、分批进行焊接,先焊片式电阻、片 式电容、晶体管，再焊小型IC器件、大型IC器件，最后焊接插装件。 焊接片式元件时，选用的烙铁头宽度

通常SMA在焊接之后,其成品率不可能达到100% ,会或多或少地岀现一些缺陷。在这 些缺陷中，有些属于表面缺陷，影响焊点的表面外观,却不影响产品的功能和寿命，可根据实 际情况决定是否需要

1.检验罩板 在SMT生产过程中，当某一工序完成准备进入下道工序时,都要有一道检测工序，由于不同的检测工位检测的侧重点不同，因此可以使用不同的检测罩板屏蔽掉其他部位，只留本 工位需

尽管各种新型检测技术层出不穷，如AOI、X射线检查、基于飞针或针床的电性能在线 测试等，均能够有效地查找在SMT组装过程中发生的各种缺陷和故障，但是不能够评估整 个线路板所组成的系统