— 新闻资讯 —
邮箱:87565401@163.com
手机:189-3858-1228
电话:0769-87567200
QQ:2721233799
地址:广东省东莞市凤岗镇竹塘红花园工业区
(1)SOP、QFP的组装焊接。 ①选用带凹槽的烙铁头,并把温度设定在280 Y左右,可以根据需要作适当改变。 ②用真空吸笔或镶子把SOP或QFP安放在印制电路板上,使器件的引脚和印制电路板 上的焊盘
片状电阻、电容、电感在SMT中通常被称为Chip元件。对于Chip元件的返修可以使用 普通防静电电烙铁,也可以使用专用的钳式烙铁对两个端头同时加热。Chip元件在SMT中 的返修是最为简单的。Ch
手工焊接时应遵循先小后大、先低后高的原则,分类、分批进行焊接,先焊片式电阻、片 式电容、晶体管,再焊小型IC器件、大型IC器件,最后焊接插装件。 焊接片式元件时,选用的烙铁头宽度
通常SMA在焊接之后,其成品率不可能达到100% ,会或多或少地岀现一些缺陷。在这 些缺陷中,有些属于表面缺陷,影响焊点的表面外观,却不影响产品的功能和寿命,可根据实 际情况决定是否需要
1.检验罩板 在SMT生产过程中,当某一工序完成准备进入下道工序时,都要有一道检测工序,由于不同的检测工位检测的侧重点不同,因此可以使用不同的检测罩板屏蔽掉其他部位,只留本 工位需
尽管各种新型检测技术层出不穷,如AOI、X射线检查、基于飞针或针床的电性能在线 测试等,均能够有效地查找在SMT组装过程中发生的各种缺陷和故障,但是不能够评估整 个线路板所组成的系统