贴片机是计算机控制的自动化生产设备，贴片之前必须编制程序。贴装过程就是按照 贴片程序进行贴片,如果程序中坐标数据不精确，贴装精度再高的贴片机也不能保证贴装质 量。因此，贴片

表面贴装工艺是SMT工序中第二道重要工序,是通过贴片机按照一定的贴装程序，有 序地把表面组装元器件贴装到对应的印制电路板焊盘上，它主要包含吸取和放置两个动作, 其英文为Pick and Pla

1)范本的准备 (1)模板基材厚度及窗口尺寸大小直接关系到焊膏印刷质量，从而影响到产品质量。范 本应具有耐磨、孔隙无毛刺、无锯齿、孔壁平滑、焊膏渗透性好、网板拉伸小、回弹性好等特

全自动印刷机通常带有光学对中系统,通过对PCB和模板上对中标志(Fiducial Mark) 的识别，可实现模板开口与PCB焊盘的自动对中。印刷机一般的重复精度可达0.025 mm, 在配有PCB装夹...

印刷机功能主要是将焊膏涂覆到PCB指定的焊盘上。按自动化程度,印刷机可分为手动印刷机、半自动印刷机和全自动印刷机。手动印刷机的各种参数和动作均需要人工调节与控制,通常用于小批量

贴片胶涂敷就是将胶水涂敷在PCB规定位置上，其作用是在混合组装中把表面组装元 器件辅助固定在PCB的焊盘图形上，防止翻板和出现振动时导致其掉落，以便随后的工艺操 作得以顺利进行。