对于焊膏印刷质量的好坏,应从以下几点进行判断： (1)印刷焊膏量均匀，一致性好； (2)焊膏图形清晰，相邻图形之间尽量不粘连； (3)焊膏图形与焊盘图形要尽量不错位； (4)焊盘上单位面积的焊

用小刮勺将焊膏均匀沿刮刀宽度方向施加在模板的漏印图形后面，不能将焊膏施加到 模板的漏孔上。如果印刷机没有恒温恒湿密封装置，焊膏量一次不要加得太多，能使印刷时 沿刮刀宽度方向

焊膏是一种组成成分复杂的焊接材料，它具有流变特性和其他物理化学性能。在表面 组装细间距等要求下，其印刷过程涉及的工艺参数非常多，每个参数调整不当都会对组装质 量产生很大的影

焊膏涂敷就是将焊膏涂敷在PCB的焊盘图形上，为SMC/SMD的贴装、焊接提供黏附和 焊接材料。焊膏涂敷有点涂、丝网印刷和金属模板印刷3种方 法。其中金属模板印刷是目前应用最普遍的方法，主

(1)轻拿轻放。 (2)使用前应先清洗、擦拭。 (3)焊锡膏、红胶要搅拌均匀。 (4)印压调到最佳。 、 (5)最好使用贴板印刷。 (6)脱模速度不宜过快。 (7)避免硬物伤及模板。 (8)用完及时清...

（1）保质期中，黏度的变化要很小，在常温下锡粉和焊剂不会分离,要保持均质。 ( 2 )要有良好印刷性。模板的透出性要好,不会溢黏在模板开口部周围，经搅拌后，在 常温下，黏性保持的时间