焊膏的种类和规格非常多，即使是同一厂家，也有合金成分、颗粒度、黏度、清洗方式等 方面的差别，而且价格差异也很大。如何选择合适的焊膏，对产品质量和成本都有很大的影 响。一般应

在表面组装的不同工艺或工序中，要求焊膏具有与之相对应的性能。SMT工艺对焊膏 特性和相关因素的具体要求如下： (1)焊膏应具有良好的保存稳定性。焊膏制备后，印刷前应能在常温或冷藏条

目前，焊膏的品种繁多，尚缺乏统一的分类标准，一般根据合金熔点、焊剂的活性程度及 黏度进行分类。 1） 按合金焊料粉末的熔点分 焊膏按合金焊料粉末的熔点可分为低温焊膏、中温焊膏和

焊膏的性质 焊膏与其他焊接材料相比，具有独特的性质,最典型的是具有触变特性和黏性。 1)触变特性 通常会在焊膏中加入一定量的触变剂，以使焊膏具有触变性能，焊膏的触变性体现为随着

焊膏又称焊锡膏，是由合金焊料粉末、糊状助焊剂和一些添加剂混合而成的，具有一定 黏性和良好触变特性的浆料或膏状体。它是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，广泛用于回 流焊中。 常温下，

(1)BGA封装的优点： ①引脚短，组装高度低，寄生也感、电容较小,电性能优异。 ②集成度非常高,引脚多、引脚间距大，引脚共面性好。QFP电极引脚间距的极限是 0. 3 mm,在装配焊接电路板时，对