表面组装电感器是继表面组装电阻器、表面组装电容器之后迅速发展起来的一种新型 无源元件，它不仅是表面组装技术的重要基础元件之一，在微组装技术中也发挥着重要 作用。表面组装电感

铝电解电容器的容量和额定工作电压的范围比较大，主要应用于各种消费类电子产品 中，价格低廉。按照外形和封装材料的不同，铝电解电容器可分为矩形(树脂封装)和圆柱形 (金属封装)两类。

表面组装电容器按外形、结构、用途来分类，可达数百种。现阶段，表面组装电容器主 要有片状瓷介电容器、担电解电容器、铝电解电容器和有机薄膜、云母电容器。在实际应 用中，表面组装

表面组装元器件俗称无引脚元器件，问世于20世纪60年代。通常，人们把表面组装无 源元件（片式电阻、电容、电感等）称为表面组装元件（SMC）；将有源元件（小外形晶体管、四 方扁平封装等

1)元器件的间距设计 为了保证焊接时焊盘间不会发生桥接,以及在大型元器件的四周留下一定的维修间隙， 在分布元器件时,要注意元器件间的最小间距,波峰焊接工艺要略宽于回流焊接工艺。一

1)元器件的选取 应根据PCB的实际需要，尽可能选取常规元器件,不可盲目地选取过小元件或过复杂 IC器件。 2)元器件的布局原则 通常元器件布置在印制电路板的一面，此种布置便于加工、组装和