现代电子产品不仅仅只贴表面组装元器件，还有通孔插装元器件。因此，常常将焊膏一 回流焊工艺和贴片胶一波峰焊工艺单独使用或者混合使用，以满足不同产品生产的需要。 下面介绍各种组

SMT的工艺流程，主要包括焊膏一回流焊（又称为再流焊）工艺和贴片胶一波峰焊 工艺。 1.焊膏一回流焊工艺 焊膏一回流焊工艺就是先在印制电路板焊盘上印刷适量的焊膏，再将 片式元器件贴放

现代高性能的电子产品普遍对计算机技术的高速发展和LSI（大规模集成电路）、VLSI （超大规模集成电路）的普及应用以及对PCB（印制电路板）的依赖性越来越大。同时，对 PCB的要求也越来越

1.电阻器的精确度 电阻器在生产过程中其阻值不可能达到绝对的精确，为了判定其是否合格，常统一规定 其阻值的上限和下限，对误差范围的检测。电阻常用的误差等级有1%、5%、10% 等，分别

表面贴装元器件，有些没有焊接引线，有些有短而小的引线；相邻电极之间引脚的中心 间距为0.3 mm。与传统电路芯片比较，体积超小、集成度却提高了很多，可以直接贴装在 PCB的表面，可将其

表面贴装元器件是指外形为矩形片式、圆柱形或异形，其焊端或引脚制作在同一平面内 并适用于表面贴装的电子元器件。在表面贴装技术生产的过程中，我们会接触到各种各样的 电子物料与器