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  • 现代电子产品不仅仅只贴表面组装元器件,还有通孔插装元器件。因此,常常将焊膏一 回流焊工艺和贴片胶一波峰焊工艺单独使用或者混合使用,以满足不同产品生产的需要。 下面介绍各种组

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  • SMT的工艺流程,主要包括焊膏一回流焊(又称为再流焊)工艺和贴片胶一波峰焊 工艺。 1.焊膏一回流焊工艺 焊膏一回流焊工艺就是先在印制电路板焊盘上印刷适量的焊膏,再将 片式元器件贴放

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  • 现代高性能的电子产品普遍对计算机技术的高速发展和LSI(大规模集成电路)、VLSI (超大规模集成电路)的普及应用以及对PCB(印制电路板)的依赖性越来越大。同时,对 PCB的要求也越来越

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  • 1.电阻器的精确度 电阻器在生产过程中其阻值不可能达到绝对的精确,为了判定其是否合格,常统一规定 其阻值的上限和下限,对误差范围的检测。电阻常用的误差等级有1%、5%、10% 等,分别

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  • 表面贴装元器件,有些没有焊接引线,有些有短而小的引线;相邻电极之间引脚的中心 间距为0.3 mm。与传统电路芯片比较,体积超小、集成度却提高了很多,可以直接贴装在 PCB的表面,可将其

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  • 表面贴装元器件是指外形为矩形片式、圆柱形或异形,其焊端或引脚制作在同一平面内 并适用于表面贴装的电子元器件。在表面贴装技术生产的过程中,我们会接触到各种各样的 电子物料与器

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