影响BGA焊接质量的主要因素是油墨处理。BGA焊盘周围的油墨必须均匀分布，否则会导致电路或者焊料短路，而且，不均匀的油墨还会导致通孔塞孔不良，因此，要想保证BGA焊接质量，必须采购高

SMT加工再流焊焊接缺陷检查有哪些项目？具体需要如何进行？下面SMT贴片加工厂小编为您分享再流焊焊接缺陷检查清单。

SMT贴片元器件体积特别小，重量轻，贴片元件比引线元件容易焊接。贴片元件还有一个很重要的好处，那就是提高了电路的稳定性和可靠性，对于制作来说就是提高了制作的成功率。这是因为贴

在SMT贴片加工中，贴片电感次要承当着扼流、退耦、滤波和调谐等作用。贴片电感的品种次要有绕线型和叠层型两种，又该怎样选用适宜的贴片电感呢？SMT元器件性能和外观质量应该如何检测呢

SMT贴片加工的主要目的是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上，而在贴片加工过程中有时会出现一些工艺问题，影响贴片质量，如元器件的移位。

助焊剂在smt贴片加工中是必不可少的，合适的助焊剂不仅可以去除氧化物，防止金属表面的再氧化，还可以提高可焊性、促使能量传递到焊接区。