组装故障（Assembly Fault）是指由于组装工艺中的问题而造成的故障，如焊锡桥连短 路、虚焊断路、错贴或漏贴器件等等。

尽管各种检测新技术层出不穷，如光学与X射线检查、基于飞针或针床的电性能测 试等,但功能测试依然是检测和保证产品最终功能质量的主要方法。目前内置自测试 (BIST)等技术应用越来越多，

目前绝大多数数字集成电路在制作时，都会考虑内部核心功能及各信号输入、输出引脚对地保护因素，如防静电等措施，在半导体器件设计、成形工艺阶段在芯片引脚两两之 间形成特定的PN结和

焊盘（除外表贴焊盘外）的堆叠，意味孔的堆叠，在钻孔工序会由于在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。

PCB拼板的外框（夹持边）应选用闭环规划，确保PCB拼板固定在夹具上今后不会变形。小板之间的中心距控制在75mm～145 mm之间。

DFM属于电路设计的一部分，目的在于通过设计细节优化使组装PCB（印制电路板）以低成本，更加高效地生产出来。