正确的温度曲线将保证高品质的焊接锡点。在使用表面贴装元件的PCB组装中，要 得到优质的焊点,一条优化的回流温度曲线是最重要的因素之一。温度曲线是施加于电 路组装上的温度对时间的函

在SMT再流焊工艺造成对元件加热不均匀的原因主要有:再流焊元件热容量或吸 收热量的差别，传送带或加热器边缘影响，再流焊产品负载等三个方面。 ①通常PLCC、QFP与一个分立片状元件相比热

测量再流焊温度曲线时需使用温度曲线测试仪(以下简称测温仪)，其主体是扁平金 属盒子，一端插座接着几个带有细导线的微型热电偶探头。测量时可用焊料、胶黏剂、高 温胶带固定在测试点

温度曲线是指SMA通过回流炉时,SMA上某一点的温度随时间变化的曲线。温度 曲线提供了一种直观的方法，来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这 对于获得最佳的可焊性，避免由

SMT产品大多采用整体加热再流焊接，富用远红外/热风再流焊和汽相再流焊 (VPS)等。再流焊对SMC/SMD的影响因素主要是焊接时的热冲击，操作时必须设定可 靠的升温工艺以减少热冲击应力 。 对汽

贴片机引起的元器件缺贴主要有两种现象:①贴装后元器件被带走;②贴装后由于 X-YI作台移动而脱落。元器件与印制板（焊膏）的接触面积占自身面积比率越小的元 器件越容易发生此类故障，如