焊点形态一般是指元器件焊脚与PCB焊盘焊接结合处熔融钎料沿金属表面湿润铺 展所能达到的几何尺寸、以及与金属表面接触角和钎料圆角形态。简言之，是焊点成形后 的外观结构形状。它与焊

采用SMT形成的电路产品，其焊接连接点的质量是产品质量的主要表征。焊点质 量的好坏一般可以通过焊点是否有缺陷予以判别。焊点缺陷是SMT产品组装故障的主 要体现形式，无论是焊接工艺过

板极电路热应力可靠性问题中涉及到不同功耗、不同形状、不同材料的电子元器件在 PCB上的随机分布。电子元器件的位置分布有可能对各电子元器件的温度变化产生很 大的影响,温度变化又是引

在只考虑结构受静载荷作用时，用静力学有限元进行分析即可,但实际工作中结构经 常要受到随时间变化的动载荷的作用。如果所受的动载荷较大,或者虽然不大，但作用力 的频率与结构的某一

SMA的动态特性包含温度、应力、应变、电磁兼容性等力学、物理性能的动态变化。 随着SMA的微型化，这些动态特性对产品组装质量、性能的敏感度越来越大，其科学设 计不仅需要，而且在三维

在有限的焊接时间内，被焊接产品温度不可能与热源达到热平衡，所以红外和对流再 流焊是一个非平衡的工艺过程。因此再流炉工艺参数设置必须适合每一种产品设计以确 保特定的PCB组件获得