(1)观察故障现象发生的程度 (2)总结不良现象发生的环境与条件等 ①是否在特定的元件上发生； ②是否在特定的批量上发生； ③是否在特定的机器上发生； ④是否发生在特定的时刻； (3)分析

SMC/SMD贴装是SMT产品组装生产中的关键工序。自动贴装是SMC/SMD贴装 的主要手段，贴装机是SMT产品组装生产线中的必备设备，也是SMT的关键设备，是决 定SMT产品组装的自动化程度、组装精...

自动贴装是SMC/SMD贴装的主要手段，贴装机是SMT产品组装生产线中的必备设备，也是SMT的关键设备，是决定SMT产品组装的自动化程度、组装精度和生产效率的主要因素。

焊膏印刷是一项较为复杂的工艺技术，既受材料的影响,又受印刷设备和工艺参数的 影响,大多数SMT产品的焊接质量缺陷与焊膏印刷工艺有直接或间距的联系。

焊膏印刷是一道极为关键的工序。焊膏直接形成焊点,其涂敷工艺技术直接影响表 面组装组件的性能和可靠性，是焊点质量和最终产品质量的基础并贯穿到下游整个工序 流程。

贴片胶涂敷后,SMC/SMD是利用胶剂的固化收缩作用实行定位的，这个收缩应力的 大小与贴片胶涂敷量的多少直接相关。如果涂敷量多，其产生的黏结强度增大，但黏结强度过大时，很可能使SMC/S