SMT组装故障类型及测控方法

1. 组装故障
组装故障（Assembly Fault）是指由于组装工艺中的问题而造成的故障，如焊锡桥连短 路、虚焊断路、错贴或漏贴器件,等等。在生产实际中，组装故障作为SMT产品的主要故障源，是SMT组装质量控制所要解决的核心问题。虽然在SMT产品组装生产过程中， 各个方面的质量因数均对产品的最终结果产生影响，但在组装设计和组装原材料质量、组装设备与检测设备性能等方面的质量因数具有基本保证的前提下,则影响组装质量最终 结果的主要环节是组装工艺质量环节，组装质量不良的主要表现形式是组装故障。
2. 组装故障类型
SMT产品组装过程主要由丝网印刷涂敷焊膏或由点胶机点胶、贴片机贴片、再流焊 炉焊接或固化、清洗设备清洗、检测设备在线测试等工序组成，组装故障的隐患几乎分布 于组装工序的各个环节。根据上述组装工序,可以将组装故障类型相应的分为贴片胶涂 敷故障、焊膏涂敷故障、贴片故障以及焊接故障这四大类。
3. 组装故障的测控方法
SMT产品组装生产过程为链状，因此其组装质量管理的常见方式是:在生产过程中 各环节分别把关，不将次品送至下一工序。具体实施就是在各工序后设置相应的检测设 备（或生产设备中内含相应的检测功能）进行检测，并及时处理组装工序中产生的故障问 题，如图5.5所示。
各工序检测的方法有人工目视检测、自动光学检测（AOI）、X射线检测等，组装故障 分析处理方法有各类列表法、图示法、统计法等，质量控制标准依据产品质量等级要求按 相应规范执行。

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