smt贴片加工波峰焊焊接缺陷分析

smt贴片加工时常见的波峰焊工艺问题有:不润湿/半润湿、锡球、受扰动焊点、冷焊、拉尖、桥接、虚 焊，其主要原因分析如下。
(1) 不润湿/半润湿
不润湿指在波峰焊接后焊盘表面形成不连续的焊料，有时可以明显看到裸露的基体 金属。半润湿指在波峰焊接中，焊料开始润湿焊盘，后来因为润湿不好而回缩。产生不润 湿与半润湿的原因有:①焊盘、引脚可焊性差;②助焊剂活性不够;③焊接表面有油脂类污 染物质;④焊盘、引脚发生了氧化等。
(2) 锡球
由于焊料本身内聚力的影响，焊料在焊盘周围形成不连续的球状。产生这种缺陷的原因 有:①焊膏水分太重;②周围环境的太大;③焊接过程中出气,导致熔融焊料飞溅。
(3) 受扰动焊点
受扰动焊点通常焊点外观粗糙，呈粉粒状。产生扰动焊点的原因有:输送带振动或抖 动，在熔融焊料没凝固之前，元器件发生了位移，导致焊点不均匀;风速太大。
(4) 冷焊
波峰焊接时基体金属与焊料之间不润湿或润湿不充分,焊点外观呈现不光滑,起皱。 产生的原因包括:①传送速度过快;②PCB上有大热容的元器件，部分地方没达到焊膏熔 点温度，焊膏没完全熔化。 (5) 拉尖
拉尖指焊点顶部呈冰柱状。产生这种现象的原因有:①PCB传送角度过小，角度为 6°〜7°时可以有效地减少拉尖；②焊盘或元器件可焊性不良，助焊剂的活性不够;③温度 曲线不合理;④焊料中焊料氧化或受污染。
(6) 桥接
桥接是指相邻的两个或多个焊点连在一起。产生的原因有:①线路设计太近、焊盘相 距太近;②PCB的表面不干净;③焊膏污染;④助焊剂活性不够;⑤PCB吃锡太深;⑥元器 件布局不合理;⑦元件引脚伸出通孔过多;⑧PCB的传送角度太小；⑨波峰形状不合理。 在焊接过后，一般设置“风刀”装置以减少桥接的产生。
(7) 虚焊
虚焊一般指机械强度降低、导电性不良的焊点，焊料与焊盘或引脚之间没形成理想的 金属间化合物。产生虚焊的原因有:①峰值温度偏低或液相线以上时间太短;②元器件引 脚或焊盘的可焊性不良;③焊料槽中焊料温度偏低。

以上是怡泰SMT加工厂为您分享的关于smt贴片加工波峰焊焊接缺陷分析的相关内容，如需SMT贴片加工服务，了解更多贴片加工知识，欢迎联系怡泰SMT加工厂。