问题:回流工艺过程后发现有较高的组装缺陷率，有较大的额外返 工。目标:找出主要原因，予以改进,消除活减少缺陷率。

在实现无铅SMT电路板制造时,设计人员应当时刻注意的主要是DFM问题,电路板表面镀覆的选择、层压板材料的选择和通孔方面的考虑、元器件的选择、可靠性问题

在SMT的生产线中，smt贴片加工厂老板们最关注的问题往往就是怎样控制生产成本，提高生产效率。这就涉及到贴片机抛料率的问题，SMT贴片机抛料率高严重影响SMT生产效率。

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今天东莞贴片加工厂小编要和诸位朋友们分享的是SMT贴片加工中红胶的正确使用方法。一般红胶涂布后，贴装完元器件，即可送入固化炉中固化，所以固化是红胶是波峰焊工艺中一道关键工序