贴片机是SMT生产线的关键设备之一，是决定组装系统的自动化程度、组装精度和 生产效率的关键因素之一。随着SMC/SMD进一步的微型化与细间距化，以及无铅工程 的导入，对贴片机的性能(精度

在印刷后设置检测站对焊膏印刷质量进行实时检测越来越普遍，特别是对于含有 0201元件和0.5mm及以下细间距的CSP等器件的电路板焊膏印刷，甚至有的印刷机已经集成了AOI等焊膏印刷检测系统。

为加强清洗效果,首先要合理选择清洗剂和清洗工艺，同时，对清洗剂来料进行检测 也很有必要。清洗剂来料检测通过外观检测、清洗效果试验等方法进行。

黏结剂的作用在于能保证元器件能牢固地粘在PCB上，从SMT的工艺要求出发，它 应该具备合适的黏度、低的塌落度、快速固化、黏接强度适中、耐高温、良好的电性能、化学 性能稳定无异味、有

计算机技术的快速发展，解决了高速图形处理难 题,使图形识别法更易实用化。目前，各种各样的图形识别法AOI技术在SMT中的应用 越来越广。

SMT产品组装质量检测方法有多种，目前使用的检测方法主要有以下四种类型:人工目视检查;电气测试;自动光学检测,X射线检测。