SMT组装质量检测与控制的内容很丰富，基本内容包含原材料来料检测与控制，组 装工艺过程检测与控制和组装后的组件检测三大类。原材料来料检测包含PCR和元器 件的检测，以及焊膏、焊剂等

SMT的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(SMA)的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将SMA分成单面混装、双面混装和全表面组装3种 类型共6种组装方式。

SMT工艺技术的发展和进步主要朝着4个方向。一是与新型表面组装元器件的组 装需求相适应;二是与新型组装材料的发展相适应;三是与现代电子产品的品种多、更新 快待性相适应;四是与高密度组

SMT贴片加工中焊料按其组成部分，可以分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料。按照使用的环境湿度又可分为高温焊锡(在高温下使用的焊锡)和低温焊锡(在低温环境下使用的焊料)。

在贴片加工焊接过程中，并不能保证每个焊点亮光程度都能达到闪闪发光的程度，那么贴片加工中焊点光泽度不够的原因是什么呢?

现在电子科技的进步，使之以前大规模使用的插件晶振，都被小型，轻薄的贴片晶振所取代。以前大家所熟知的插件晶振，普遍为2脚的，但是贴片晶振就不同。我们理清一下贴片晶振的规格。