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SMT贴片加工技术

  • 在线测试ICT是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试从而检査生产制造缺 陷及元器件不良的一种测试手段。ICT属于接触式检测技术,它具有很强的故障诊断能力, 因而被广泛使用。将

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  • X射线具有很强的穿透性,是最早用于各种检测场合的一种仪器。X射线透视图可显 示焊点厚度、形状及质量的密度分布。这些指标能充分地反映出焊点的焊接质量,包括开 路、短路、孔、洞、

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  • AOI虽然具有比人工目测更高的效率,但毕竟是通过图像采集和分析处理来得出结果, 而图像分析处理的相关软件技术目前还没有达到人脑级别。因此,在实际使用中一些特殊 情况,如AOI的误判

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  • 随着元器件封装尺寸的减小和印制电路板贴片密度的增加,SMA检查难度越来越大,人 工目检就显得力不从心,其稳定性和可靠性难以满足生产和质量控制的需要,故釆用专用检 查设备来实现自动

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  • AOI和AXI主要进行外观检查,如桥接、错位、焊点过大、焊点过小等,但无法对器件本 身问题及电路性能进行检查。其中AXI能检测出BGA等器件的隐藏焊点,以及焊点内气 泡、空洞等不可见缺陷。

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  • 板极电路测试技术大约出现在I960年左右,当时电镀通孔(Plated Through Hole,PTH) 印制电路板发明并已批量应用,该项技术主要进行单面印制电路板连接关系及电解质耐电 压峰值的检测,...

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