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表面组装工序常见的检测方法主要有人工目视检测、非接触式检测和接触式检测三大 类。目视检测主要釆用放大镜、双目显微镜、三维旋转显微镜、投影仪等;非接触式检测主要 采用自动光学检
表面组装产品的质量和可靠性主要取决于元器件、电子工艺材料、工艺设计和组装工艺 的可制造性与可靠性。为了成功组装SMT产品,一方面,需要严格控制电子元器件与工艺 材料的质量,即来
表面组装质量检测是SMT生产中很重要的一个环节,是对表面组装产品组装过程与结 果所涉及的固有特性满足要求程度的一种描述。检测工艺贯穿于整个SMT生产过程之中。SMT检测基本内容包括组
回流炉是SMT组装中的主要焊接设备。焊接是SMT最关键的工序之一,设备的性能对 焊接质量有直接影响,尤其是当前无铅焊接具有温度高、润湿性差、工艺窗口小等特点,无铅 回流炉的选择应更谨
回流焊是SMT关键工艺之一,表面组装的质量直接体现在回流焊结果中。但回流焊 中出现的焊接质量问题不完全是回流焊工艺造成的,因为回流焊质量除了与温度曲线有 直接关系以外,还与生产
贴装好的PCB进入回流炉后,一旦回流炉由于种种原因出了问题,就会带来破坏性的损 失,无论是PCB还是元器件,都会发生损坏,无法回收使用。即使不发生这些问题,随着 BGA、CSP、0201、01005元...