贴装好的PCB进入回流炉后，一旦回流炉由于种种原因出了问题,就会带来破坏性的损 失,无论是PCB还是元器件,都会发生损坏，无法回收使用。即使不发生这些问题，随着 BGA、CSP、0201、01005元...

焊膏特性决定回流温度曲线的基本特性。不同的焊膏由于合金焊料粉末及助焊剂化学 组分不同，它的化学变化对温度有不同的要求,对回流温度曲线也有不同的要求。一般焊膏 供应商都能提供

为了提高SMT产品直通率，除了要减少肉眼看得见的焊点缺陷外,还要克服虚焊、焊接 界面结合强度差、焊点内部应力大等肉眼看不见的缺陷，因此回流焊工艺必须在受控的条件 下进行。回流焊

焊接是表面组装技术中的主要工艺技术,是完成元件电气连接的环节，与产品的可靠性 直接相关，也是影响整个工序直通率的关键因素之一。 目前用于SMT焊接的方法主要有回流焊和波峰焊两大

1.开始生产前准备 (1)打开主电源开关:顺时针方向拧设备前面的Main开关，给设备供应电源。 (2)执行MMI程序:电源启动后自动初始化，检验设备的各模块。 (3)给设备电动机供应电源:设备电动机通

1.贴装前必须做好的准备 (1)根据产品工艺文件的贴装明细表领料(PCB、元器件)，并进行核对。 (2)对已经开启包装的PCB,根据开封时间的长短及是否受潮或受污染等具体情况进 行清洗或烘烤处理。