表面组装元器件与压接元器件，具有良好的工艺性。 随若元器件封装技术的发展，绝大多数元器件都可以买到适合再流焊接 的封装类别，包括可以采用通孔再流焊接的插装元器件。

PCBA可制造性设计是一项综合性的设计工作，涉及PCB、SMT、元器件封装以及焊接等多方面的专业知识和自动化生产、焊接、装配、测试、可靠性等多方面的设计要求

SMT的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(SMA)的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将SMA分成单面混装、双面混装和全表面组装3种 类型共6种组装方式。

SMT工艺技术的发展和进步主要朝着4个方向。一是与新型表面组装元器件的组 装需求相适应;二是与新型组装材料的发展相适应;三是与现代电子产品的品种多、更新 快待性相适应;四是与高密度组

表面组装工艺技术（以下简称为SMT工艺技术）的主要内容可分为组装材料选择、 组装工艺设计、组装技术和组装设备应用四大部分。

PCBA，已焊好元件的PCB板，A，Assembly 的缩写，组装的意思。PCB，Printed circuit board的英文缩写，印刷电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件.