黏结剂的作用在于能保证元器件能牢固地粘在PCB上，从SMT的工艺要求出发，它 应该具备合适的黏度、低的塌落度、快速固化、黏接强度适中、耐高温、良好的电性能、化学 性能稳定无异味、有

SMT产品往往是微小型产品,SMT产品组装制造过程是微制造、精密制造、高速制 造过程，并具有相当高的自动化程度和生产效率。与之相应,对组装制造过程的测控技术 与方法具有很高的要求。

近几年AXI检测技术及其设备有了较快的发展，已从过去的2D检测发展到3D检 测,有的系统具有SPC统计控制功能,能够与装配设备相连,实现实时监控装配质量。目前的3D检测系统按分层功能区分为不

计算机技术的快速发展，解决了高速图形处理难 题,使图形识别法更易实用化。目前，各种各样的图形识别法AOI技术在SMT中的应用 越来越广。

SMT产品组装质量检测方法有多种，目前使用的检测方法主要有以下四种类型:人工目视检查;电气测试;自动光学检测,X射线检测。

SMT组装质量检测与控制的内容很丰富，基本内容包含原材料来料检测与控制，组 装工艺过程检测与控制和组装后的组件检测三大类。原材料来料检测包含PCR和元器 件的检测，以及焊膏、焊剂等