今天东莞贴片加工厂小编要和诸位朋友们分享的是SMT贴片加工中红胶的正确使用方法。一般红胶涂布后，贴装完元器件，即可送入固化炉中固化，所以固化是红胶是波峰焊工艺中一道关键工序

镐珠检查清：预热初期阶段的温升速率是否太大？回流阶段的温升速率是否太大？为了避免锡珠，是否减少了模板开口尺寸或专门设计了模板开口 ？

再流焊缺陷主要分为两大类，一类与冶金现象有关，包括冷焊、半润湿、不润湿、过多 的金属间化合物;另一类与异常的焊点有关，包括焊料量不足、桥接、锡球、锡珠、偏移、芯 吸、空洞、立

smt贴片加工时常见的波峰焊工艺问题有:不润湿/半润湿、锡球、受扰动焊点、冷焊、拉尖、桥接、虚 焊，其主要原因分析如下。

在实际生产中，组装故障作为SMT产品的主要故障源，是SMT组装质量控制所要解决的核心问题。虽然在SMT产品组装生产过程中， 各个方面的质量因数均对产品的最终结果产生影响

PCB电路模块的可维修性设计主要是在设计阶段充分考虑元器件的可拆除性，拆除过程的可操作性，以及尽量避免维修过程对周边元器件或PCB可能产生的危害性。