焊膏的性质 焊膏与其他焊接材料相比，具有独特的性质,最典型的是具有触变特性和黏性。 1)触变特性 通常会在焊膏中加入一定量的触变剂，以使焊膏具有触变性能，焊膏的触变性体现为随着

焊膏又称焊锡膏，是由合金焊料粉末、糊状助焊剂和一些添加剂混合而成的，具有一定 黏性和良好触变特性的浆料或膏状体。它是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，广泛用于回 流焊中。 常温下，

铝电解电容器的容量和额定工作电压的范围比较大，主要应用于各种消费类电子产品 中，价格低廉。按照外形和封装材料的不同，铝电解电容器可分为矩形(树脂封装)和圆柱形 (金属封装)两类。

表面组装电容器按外形、结构、用途来分类，可达数百种。现阶段，表面组装电容器主 要有片状瓷介电容器、担电解电容器、铝电解电容器和有机薄膜、云母电容器。在实际应 用中，表面组装

表面组装元器件俗称无引脚元器件，问世于20世纪60年代。通常，人们把表面组装无 源元件（片式电阻、电容、电感等）称为表面组装元件（SMC）；将有源元件（小外形晶体管、四 方扁平封装等

1)元器件的间距设计 为了保证焊接时焊盘间不会发生桥接,以及在大型元器件的四周留下一定的维修间隙， 在分布元器件时,要注意元器件间的最小间距,波峰焊接工艺要略宽于回流焊接工艺。一